无卤素胶柔性覆铜板

◆特点：

       1.不含卤素，阻燃性达到UL94V-0级

       2.优秀的挠曲性、耐热性、耐化学性、尺寸安定性和优越的耐迁移性

       3.适用于快速压合和传统压合

       4.良好的溢胶量控制有助于FPC压合

       5.满足ROHS指令要求，不含铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚等

 

◆应用领域： 电脑、移动电话、PSP、数码相机、摄录机、电脑办公自动化设备等

 

◆组成成份：环氧树脂、橡胶、PI、铜箔

 

◆ 性能表：

注释： C＝湿热处理条件  

          E＝恒温处理条件

 

3-Layer FCCL常规产品表

注释: RACu --压延铜箔  EDCu --电解铜箔   1mil PI=25um   1/2mil PI=12um

       1 oz 铜箔=35um   1/2 oz 铜箔=18um  1/3 oz 铜箔=12um