无胶柔性覆铜板

◆特点:

      1.不含卤素,阻燃性达到UL94V-0级

      2.优异的挠曲性、耐热性、耐化学性、尺寸安定性和优越的耐迁移性

      3.适用于快速压合和传统压合

       4.满足ROHS指令要求,不含铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚等

 

◆应用领域:电脑、移动电话、PSP、数码相机、摄录机、电脑办公自动化设备、汽车电子等

 

◆组成成份:热可压合型聚亚酰胺膜(TPI)、铜箔

 

◆ 性能表:

注释: C=湿热处理条件  

          E=恒温处理条件

2-Layer FCCL常规产品表

注释: RACu --压延铜箔  EDCu --电解铜箔   1mil PI=25um    0.8mil PI=20um  1/2mil PI=12um

1 oz 铜箔=35um   1/2 oz 铜箔=18um  1/3 oz 铜箔=12um

挠性覆铜板用LP-S-B/R铜箔 Matte side treatment low profile foil in back/red

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有胶柔性覆铜板
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