无胶柔性覆铜板

◆特点：

      1.不含卤素，阻燃性达到UL94V-0级

      2.优异的挠曲性、耐热性、耐化学性、尺寸安定性和优越的耐迁移性

      3.适用于快速压合和传统压合

       4.满足ROHS指令要求，不含铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚等

◆应用领域：电脑、移动电话、PSP、数码相机、摄录机、电脑办公自动化设备、汽车电子等

◆组成成份：热可压合型聚亚酰胺膜（TPI）、铜箔

◆ 性能表：

注释： C＝湿热处理条件  

          E＝恒温处理条件

2-Layer FCCL常规产品表

注释: RACu --压延铜箔  EDCu --电解铜箔   1mil PI=25um    0.8mil PI=20um  1/2mil PI=12um

1 oz 铜箔=35um   1/2 oz 铜箔=18um  1/3 oz 铜箔=12um